崗位職責：

1、負責工番對應、改善、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的機械結構設計工作。
2、根據客戶(hù)仕樣書(shū)或編寫(xiě)設計任務(wù)書(shū)，完成3維和2維的整機檢討圖。
3、對新機型的主要部件進(jìn)行理論計算與受力分析，根據計算結果優(yōu)化并完善整機檢討圖。
4、根據檢討圖拆繪零件圖、LAYOUT圖、DOME圖，并制作BOM清單。
5、對生產(chǎn)實(shí)際過(guò)程中反饋的設計問(wèn)題及時(shí)檢討對應，并制作發(fā)放設計變更。
6、配合生產(chǎn)，提供技術(shù)指導，直至完成整機的組裝調試。
7、根據客戶(hù)要求對設備機構部分進(jìn)行改造，優(yōu)化設計，完善其機械性能。
8、設備的通用性改造，優(yōu)化設計以降低成本等。

任職資格：

1、本科以上學(xué)歷，三年以上半導體機械設計經(jīng)驗。
2、機械、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有真空鍍膜、半導體，流體動(dòng)力設備機械設計經(jīng)驗優(yōu)先。
3、良好的機械專(zhuān)業(yè)基礎，熟悉機械傳動(dòng)、加工工藝與機械標準知識。
4、熟悉各種機械材料的性能，應力分析，一定的氣體物理學(xué)知識。
5、熟悉制圖軟件（如CAD、PROE、SOLIDWORKS等）。
6、良好的分析、判斷與三維想象、團隊協(xié)作能力，溝通與創(chuàng )新能力。
7、會(huì )日語(yǔ)優(yōu)先考慮。